氧化亚锗在半导体工业中的应用有哪些？

氧化亚锗在半导体工业中的应用主要有以下几个方面：

1. 作为高介电常数绝缘层材料：氧化亚锗具有较高的介电常数和较低的漏电流密度，因此可用作半导体器件的介电层材料，如存储器、电容等。

2. 作为衬底材料：氧化亚锗还可用作半导体器件的衬底材料。它的晶格常数与硅非常接近，可以在上面生长具有高质量的硅晶体。

3. 作为通孔填充材料：在集成电路制造过程中，需要将金属导线与不同层次之间的电极相连。这种连接通常通过孔洞来实现，而氧化亚锗可以用作填充这些孔洞的材料。

4. 作为背隙填充材料：在微电子封装技术中，需要将芯片与封装基板粘合在一起，并填充芯片与基板之间的背隙，以保护芯片和提高性能。氧化亚锗可以用作背隙填充材料，它的热膨胀系数与硅基板非常接近，能够有效缓解因温度变化引起的机械应力。