二氧化硅与多晶硅

二氧化硅和多晶硅是两种常见的硅材料，它们在结构、性质和应用等方面有着明显的差异。

1. 结构：

二氧化硅（SiO2）是由硅和氧原子组成的分子，其中每个硅原子与四个氧原子形成四面体结构。二氧化硅是一种非晶态物质或者是由大量的微小晶体组成的多晶态物质。

多晶硅（poly-Si）则是由许多单晶晶粒组成的固体，晶粒之间存在晶界，这些晶界可以导致电阻率增加。

2. 性质：

二氧化硅的物理和化学性质稳定且惰性，高熔点（约1710 ℃），具有良好的绝缘性能。

多晶硅有较高的电导率，可以被掺杂成为半导体，而且其各向同性性质相对较好，适合于制造微电子器件。

3. 应用：

二氧化硅广泛应用于玻璃、陶瓷、橡胶、塑料、水泥等工业产品中作为填充物、增稠剂、润滑剂和催化剂。在微纳电子领域中，二氧化硅也被用作制作绝缘层和介质材料。

多晶硅主要应用于光伏、集成电路、液晶显示器等领域，例如太阳能电池板、CMOS图像传感器等。